超大規模集成電路動態老煉與測試

簡要描述：

超大規模集成電路動態老煉與測試是確定或評估?規模集成電路的功能和電性能的過程，是驗證設計、監控?產、保證質量、分析失效以及指導應?的重要?段。

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更新日期：2025-03-19

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超大規模集成電路動態老煉與測試服務范圍

處理器、存儲器、AD/DA、接?芯片等?規模集成電路、適用于各種封裝（DIP、SOP、BGA、PGA、QFP、PLCC、LCC等）。

超大規模集成電路動態老煉與測試檢測標準

l GJB597A-1996半導體集成電路總規范

l GJB2438A-2002混合集成電路通?規范

l GJB548B-2005微電子器件試驗?法和程序

l GJB7243-2011電子元器件篩選技術要求

l AEC-Q100 STRESS TEST QUALIFICATION FOR INTEGRATED CIRCUITS

l MIT-STD-883E TEST METHOD STANDARD MICROCIRCUITS

l JESD22-A108-A Temperature, Bias, and Operating Life

檢測項目

試驗設備	設備能?
超大規模集成電路動態老煉	系統分區：16 區； I/O通道數：128 路；信號頻率：100MHz；向量編程深度：32M；試驗溫度：-10℃?+125℃(±2℃)。
超大規模集成電路測試	能進?動態功能測試、直流參數測試、交流參數測試；能進?常溫測試、低溫測試、?溫測試，溫度范圍：-55℃?+150℃ (±2℃)；I/O通道數：512路；信號頻率：≥200MHz；可升級；向量編程深度：64M。

相關資質

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服務背景

在半導體集成電路國產化、小型化、高集成、高性能要求的趨勢下，行業引入了?量新材料、新?藝和新的器件結構，導致集成電路更高的缺陷密度，動態老煉與測試是保證及提高其可靠性和質量?致性的關鍵?法。

我們的優勢

l 通過對大規模集成電路施加特定測試向量（有效測試向量），激勵內在缺陷和錯誤形成響應，并通過電應力和熱應力的加速，在短時間內讓不良品表現出失效現象，并通過測試?段予以剔除，以達到提高?規模集成電路使?可靠性的?的。

l 超?規模集成電路測試是確定或評估?規模集成電路的功能和電性能的過程，是驗證設計、監控?產、保證質量、分析失效以及指導應?的重要?段。特別在集成電路?產后期和使?前期不良率驗證過程中，采?適當的測試向量和全?動化的測試設備，可全?快速地識別不良產品，提?產品的交付可靠性。